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格隆汇8月16日丨有投资者向同飞股份(300990.SZ)提问，“公司参加了十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会，会上表示，公司2022年开始布局半导体行业，公司的产品能应用于半导体行业的刻蚀设备、涂布显影设备、试验机等应用场景。请简单介绍一下，公司的什么产品能应用于半导体行业，以及公司产品在半导体行业应用的优势在哪里？”

同飞股份回复称，公司的半导体器件制造设备专用温控设备是针对其高精度、高可靠性而设计开发的专用设备，能够不间断的提供温度可控的循环液，保障半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度，满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等工况要求，能够达到±0.1℃甚至更高温控精度，主要应用于刻蚀、PVD、CVD等半导体器件加工工艺过程。